作业帮SMT表面贴装工艺如何做静电防护?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/02 21:50:37
SMT表面贴装工艺如何做静电防护?
SMT表面贴装工艺如何做静电防护?
SMT表面贴装工艺如何做静电防护?
静电防护方法
(1)使用防静电材料：金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件.另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料.而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料.例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下.
(2)泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道.采用埋大地线的方法建立“独立”地线.使地线与大地之间的电阻＜10Ω.(参见GBJl79或SJ／T10*-1996)
静电防护材料接地方法：将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJ／T10630-1995).串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放＜5mA的电流,称为软接地.设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地,称为硬接地.
IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1.
SMT生产中的静电防护技术4
(3)导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地.放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：
UT=U0L1/RC
式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf)
一般要求在1秒内将静电泄漏.即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区.这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏.若U0=500V,C=200pf,想在1秒内使UT达到100V,则要求R=1．28×109Ω.因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻,将泄放电流限制在5mA以下.这是为操作安全设计的.如果操作人员在静电防护系统中,不小心触及到220V工业电压,也不会带来危险.
(4)非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电,由于电荷不能在绝缘体上流动,因此不能用接地的方法消除静电.可采用以下措施：
(a)使用离子风机-离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电.可设置在空间和贴装机贴片头附近.
(b)使用静电消除剂-静电消除剂属于表面活性剂.可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面,能迅速消除物体表面的静电.
(c)控制环境湿度-增加湿度可提高非导体材料的表面电导率,使物体表面不易积聚静电.例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施.
(d)采用静电屏蔽-对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼),并将屏蔽罩（笼）有效接地.
(5)工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚,对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放,应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施.